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导热凝胶是一款有机硅双组份膏状导热填充材料，在使用过程中主要满足低压力、高压缩模量的要求，可实现自动化生产，与电子产品组装时接触良好，具有接触热阻低的特点。这种材料具有导热垫片和导热硅脂的一些优点，同时可以较好地弥补两者的缺点。
导热凝胶具有硅胶材料亲和性好、耐候性、耐高低温等优点，同时具有较强的可塑性，能满足不均匀界面的填充，能满足各种应用的传热要求。具有导热性能高、压缩力低、压缩比高、耐温良好等特点，可实现自动化使用。
导热凝胶一般用注射器包装，适用于机器人自动化组装流水线。
1. 导热凝胶具有导热系数高、热阻低、无需热处理、施工方便等优点
2. 它具有和橡皮泥一样的可塑性，容易与厚度要求变化较大的产品设计相匹配。
3. 成型后静态使用不变形，抗老化性能好。
4. 低应力、低模量的导热产品
5. 室温保存，存储成本低。
导热凝胶被广泛应用于：
机器人自动化组装、汽车产业、通信行业、ABS系统、LED芯片、通信设备、手机CPU、内存模块、IGBT等功率模块、功率半导体领域等等。
