中  文    /    English

产品展示

WT5921-32T 本产品是以硅树脂为基材,同时按一定比例添加特殊粒径控制和搭配的导热填料,界面处理剂及分散剂,并通过特殊工艺加工而成的导热凝胶。

  在热管理应用中,可以在受压后以最低0.02mm的厚度状态下,提供优良的导热功能。本产品具有良好的剪切变稀性,在压力下可以形成均匀的薄层,主要作为TIM1芯片内界面导热及作为散热器和热源之间的TIM2提供微小空间的热量传递。


微信截图.png


聯繫電話:022 - 23669615(工作日 8:30-17:30)


掃描二維碼,用WeChat與我聯繫更方便

二维码.png